1. 미국 반도체 기업들은 고급 패키징 기술에 크게 투자하고 있습니다.
● 이는 고성능 반도체의 수요에 맟추기 위함이며, 초미세 공정의 차이를 극복할 수 있는 기술입니다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하며, 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정을 말하며, 최근에는 칩면적이 줄고, 고도화 되면서 발열을 최소화 하고, 전파 간섭을 막는 패키징 기술이 중요해 지고 있습니다.
● 따라서 미국 반도체 기업들은 이러한 고급 패키징 기술에 대한 투자를 확대하며, 그 중에서도 특히 SK하이닉스가 미국에서 패키징 기술에 투자하고 있습니다. 이러한 투자 활동은 기술경쟁력 강화를 위한 중요한 전략으로 작용하고 있습니다.
2. 그럼 고급 패키징 기술이 어떤 측면에서 중요한가요?
고급 패키징 기술은 다음과 같은 측면에서 중요합니다.
1. 성능향상: 고급 패키징 기술을 통해 여러칩을 한 패키지 안에 탑재하면서 각 칩간의 데이터 전송 시간을 줄이고, 반도체 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 인공지능 및 데이터 센터와 같은 분야에서 더욱 중요해 지고 있습니다.
2. 소형화 가능: 이 기술은 반도체를 더 작게 만들 수 있어, 이동이 중요한 스마트폰, 노트북 등의 제품에 더 필수적 입니다. 고급 패키징 기술로 칩의 크기를 줄이면서도 성능을 향상 시킬 수 있습니다.
3. 생산 비용 절감: 고급 패키징 기술은 반도체 제조 과정에서 재사용 가능한 부품을 증가시키고 파편화 된 제조과정을 간소화 시킴으로써 비용을 절감하는데 도움이 됩니다.
4. 발열관리: 고성능 반도체는 많은 발열을 일으킵니다. 이러한 발열을 효과적으로 고급 패키징 기술이 필요합니다.
따라서 이러한 이유로 고급 패키징 기술은 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.
오늘은 고급 패키징 기술이 어떤 측면에서 중요하며, 미국 기업들과 정부에서 어떻게 투자하고 있는지 알아봤습니다. 읽어주셔서 감사합니다.