1. 3D 패키징 기술은 전자 제품에서 적은 공간을 차지 하면서도 높은성능을 보장하기 위한 핵심기술 중 하나입니다.
● 이 기술은 기본적으로 다양한 회로 불록간의 탁월한 절연을 제공하므로, 더 놉ㄱ은 전력과 주파수를 사용하는 3D 패키지 직접하에 필요합니다. 첨단 패키지 디자인에는 프로세스 최적화와 작업기술 등이 포함됩니다.
● 게임용 CPU 제조업체 AMD는 대표적인 3D 패키징 기술을 사용한 사례로, 이런 기술을 적용하여 세계에서 가장 빠른 게이밈 데스크탑 프로세스를 설계 했습니다.
3D 프린팅 기술을 이요한 대표적인 최적화 예시로는 리소스 최적화 민첩하고 효율적인 패키징 디자인이 가능하다는 점이 언급됩니다.
● 또한 삼성전자는 차세대 3D 적중 패키징 기술을 적용하여 성능과 수율을 개선한 12단 적층 HBM(High Bandwidth Memory)을 개발 했습니다. 이는 전력 최적화 기술을 도입해 전력소모를 줄이는 데에도 기여 하였습니다.
2. 3D 패키징 기술의 장점은 무엇인가요?
● 3D 패키징 기술의 주요 장점은 다음과 같습니다.
1. 크기감소: 새로운 층을쌓는 3D 패키징 기술을 사용하면, 전자소자의 전체 크기를 크게 줄일 수 있습니다.
2. 성능향상: 3D 패키징을 사용하면, 근접한 회로간의 전기적 연결이 단축되어 데이터 전송 지연시간이 감소하게 되며, 이는 전체 시스템 성능을 향상 시킵니다.
3. 전력소모 감소: 더 짧은 연결선은 더 적은 전력을 필요로 합니다. 따라서 3D 패키징은 전력 공급/수요를 최적화 하고 전력 소모를 줄입니다.
4. 통합: 다양한 기술을 하나의 패키지로 통합할 수 있으며, 이는 고성능, 저 전력, 다기능 제품을 제조하는데 이상적 입니다.
5. 배선 최적화: 3D 패키징을 통해 회로사이의 상호 연결을 최적화 할 수 있습니다. 이는 반도체 칩 내에서 신호 Integrty를 유지하는데 중요한 역할을합니다.
6. 가격 경쟁력: 3D 패키징은 한 패키징에 다양한 기능을 통합할 수 있으므로 제품의 제조 비용을 줄일 수 있습니다.
이런 장점들로 인해, 3D 패키징 기술은 휴대전화, 게임콘솔, 슈퍼 컴퓨터 등 다양한 전자제품에 널리 활용되고 있습니다. 이 기술은 또한 AI, IOT, 자동차, 의료기기, 등과 같은 신규 분야에서도 중요한 역할을 하고 있습니다.
이상으로 이번시간에는 3D 패키징 기술이 어떤 측면에서 최적화 할 수 있는지와 패키징 기술의 장점에 대해 이야기 하였습니다.
읽어주셔서 감사합니다. 행복한 오후시간 되세요.