1. 3D 패키징 기술은 지속적인 진화를 통해 더 나은 성능과 효율성을 제공하고 있습니다.
첫째: 고밀도 집적화를 위한 노력이 계속되고 있습니다. 기존의 2G 수준에서 더 나아가 3D 수준으로 첨단 반도체 시스템을 구현하기 위한 연구와 개발이 진행되고 있습니다. 이를통해 칩간 거리를 더욱 축소시키고, 데이터 전송 속도를 향상시키며, 전력소모를 줄일 수 있습니다.
둘째: 다양한 요구사항에 부응하는 패키징 솔루션 개발에 집중하고 있습니다. 5G 등 첨단 통신 기술이 확산되면서 다양한 RF 디바이스를 효과적으로 관리할 수 있는 패키징 기술에 대한 필요성이 증가하고 있습니다.
셋째: 친환경적이고 지속 가능한 솔루션을 개발하기 위한 노력도 이어지고 있습니다. 에너지 효율성을 강화하고, 제조 과정에서 환경에 대한 부담을 줄이는 추세입니다.
이와같은 3D 패키징 기술은 지속적인 연구와 개발을 통해 더 높은 성능 다양한 요구사항 충족, 친환경적 솔루션 제공 등의 방향으로 발전하고 있습니다.
2. 3D 패키징 기술의 현재 상용화는 어느정도 일까요?
● 3D 패키징 기술은 상용화 단계에 있으며, 대표적으로는 대만 TSMC 가 3D 패키징 기술을 활용하여 새로운 반도체 제품들을 벌써 시장에 출시하고 있습니다. 또한 TSMC 는 이러한 기술을 2016년에 상용화 하여 팬아웃 시장에서 연간 평균 11% 성장을 기록하고 있습니다.
● 한편 삼성전자는 3D 패키징 기술과 관련하여 내년 출시를 목표로 고밀도 침스텍 핵심기술인 3D 핵심 기술을 개발하고 있으며, 최신기술인 FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)를 본격적으로 양산라인에 도입하고 있습니다.
● 3D 패키징 기술에 대한 투자와 개발 집중은 반도체 기술의 미래를 대표하는 중요한 이슈로 여겨지고 있습니다. 이러한 기술의 발전과 현재 상용화 수준은 반도체 시장의 성장과 산업 트랜드를 결정하는 중요한 요소로 될 것입니다.
이상으로 이번시간 에는 3D 패키징 기술이 어떻게 진화하고 있는지와 상용화 정도에 대해 이야기 했습니다. 읽어주셔서 감사합니다. 즐거운 휴일 오후되세요. 감사합니다.