1. 3D 패키징 기술은 전 세계적으로 여러 기업들이 사용하고 있습니다.
1. 삼성전자: 삼성전자는 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 집처럼 작동하게 하는 '3D 패키징 기술'을 사용하고 있으며 내년부터는 새로운 3D 패키징 기술인 '세인트(SAINT)'를 본격적으로 선보인다고 합니다.
2. TSMC: TSMC는 3D 패키징 기술을 통해 다양한 분야의 반도체 제품을 개발하고 있습니다.
3. Amkor: Amkor는 이종 패키지 통합 솔루션 과 HDFO(High-Density Fan-Out)패키징 기술에서 3D 패키징 기술을 활용하고 있습니다.
4. 키넥티 비전: 키넥티 비젼은 패키지 개발에 있어서 다양한 기술을 통합하는 총체적인 과정에서 3D 패키징 기술을 적용하고 있습니다.
이와같이 글로벌 반도체 기업들은 각자의 기술력과 비즈니스 전략에 맞게 3D 패키징 기술을 활용하고 있습니다. 이를통해 소형, 고성능, 고품질의 반도체 제품들을 개발하는데 선두주자로 나서고 있습니다.
2. 삼성전자는 어떤 종류의 3D 패키징 기술을 사용하나요?
삼성전자는 여러 종류의 3D 패키징 기술을 사용하고 있습니다.
1. SAINT(Semicpnductor Architectecture for Intelligent Network TopoIogy) 삼성전자는 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 집처럼 작동하게 하는'3D 패키징 기술'을 사용하고 있습니다.
이러한 기술이 라이벌 TSMC를 추격하는 비장의 무기로 주목받고 있습니다.
2. X-Cube(eXtended-Cube): 삼성전자는 'X-Cube'라는 패키징 기술을 사용하여,3D 패키징 기술을 통해 'X-Cube'를 통해 산업최초의 3D SRAM-로직 작동 실리콘을 개발 하였습니다.
3. 12-Layer 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극): 삼성전자는 업계최초로 '12-Layer 3D-TSV' 기술을 개발 했습니다. 이 기술은 패키징 기술에서 초격차를 이어가고 있으며, 기존 8-Layer 칩 대비 동일한 두께를 유지하면서도 12개의 DRAM 칩을 적중할 수 있는 기술입니다.
이처럼 삼성잔자는 글로벌 반도체 시장에서 자신들만의 기술로 대만의 TSMC 를 빠르게 추격하고 있습니다. 반도체 용어가 많아 이해하기 힘들어도 끝까지 읽어주셔서 감사합니다. 즐거운 월요일 되세요. 감사합니다.