1. 삼성전자의 X-Cube 패키징 기술은 뛰여난 시스템 성능을 제공하고, 동시에 생산 과정에서의 위험을 줄이는데 도움이 줍니다.
이 기술은 칩 공정노드, 첨단기술 등을 하나의 통합 패키지로 합치는 방식으로 동작합니다.
● 특히 X-Cube는 수직으로 반도체 칩을 쌓아나가는 과정에서 TSMC의 SolS 기술과 유사하게 동작하며, 이를 통해 더 높은 데이터 처리 능력과 에너지 효율성을 제공합니다.
● 부피가 큰 모노리식 다이에서 발생할 수 있는 생산 위험도 크게 줄일 수 있습니다. 이와같은 방식으로 X-Cube 기술은 반도체의 전반적인 성능을 향상시키면서도 에너지 효율성을 높이는데 기여합니다.
2. 삼성전자의 X-Cube 패키징 기술은 어떤 장점이 있나요?
삼성전자의 X-Cube 패키징 기술은 다음과 같은 장점이 있습니다.
1. 높은 성능: X-Cube 기술을 통해 반도체 칩들이 수직으로 쌓여집니다. 이는 데이터 속도를 높이며 이로인해 전반적인 시스템 성능이 향상됩니다.
2. 효율성 개선: X-Cube 패키징 기술은 놉ㄱ은 데이터 처리 능력과 에너지 효율성을 동시에 제공합니다. 칩 간의 거리가 줄어들어 에너지 소모가 감소하고 에너지 효율성이 증가합니다.
3. 이종 집적화: 삼성의 첨단 패키징 기술인 X-Cube는 칩 공정노드, 첩단기술을 하나의 패키지로 결합할 수 있습니다. 이는 기기의 크기를 줄이면서 복잡성을 줄이고 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다.
4. 업계 선두: 삼성전자는 업계최초로 7나노 EUV 시스템 반도체에 X-Cube 패키징 기술을 적용하여 테스트칩을 생산하는 성공을 거두었습니다. 이로써 삼성은 최첨단 영역인 EUV 초미세 전 공정 뿐아니라 후 공정에서도 첨단기술 경쟁력을 확보 했습니다.