이런 3D 패키징 기술이 어떤 제품에 사용되는지 알아보겠습니다

1. 3D 패키징 기술은 다양한 제품에 사용되고 있습니다.

1. 휴대전화, 게임콘솔, 슈퍼 컴퓨터: 3D패킹 기술은 공간이 제한된 휴대전화, 게임콘솔, 슈퍼 컴퓨터 등의 제품에 활용되며, 작은크기와 높은성능을 제공합니다.

2. 5G 응용 프로그램: 3D 패키징 기술은 5G RF 프론트 앤드 모듈의 개발을 위해 활용되며, 이를통해 24GHz 보다 큰 밀리메터파 주파주의 도입이 가능해졌습니다. 또한 Antenna inpackage(AiP) 기술은 77GHz에 이르는 대역에서의 제품 출시를 가능하게 했습니다.

3. SK 하이닉스 반도체 제품: SK하이닉스는 MR(Mass Refiow)9공법을 적용한 3DS 제품이 대표적인 사례로, 3D 패키징 기술에 TSV를 통합하여 차세대 반도체 제품의 성능과 신뢰성을 향상시키고 있습니다.

2. 그럼 3D 패키징 기술이 사용되는 곳은 어떤곳이 있나요?

3D 패키징 기술은 자율주행차의 센서시스템, 계산능력, 통신, 그리고 에너지 효율성 측면에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

1. 센서 시스템: 자율주행차는 다양한 센서를 사용하는데 이러한 센서들에서 발생하는 데이터는 엄청난 볼륨이며, 이를 신속하게 처리하기 위한 높은 계산능력이 요구됩니다.
3D 패키징 기술은 더 빠른 데이터 속도를 가능하게 하므로써 더 빠른 센서데이터를 실시간으로 처리할 수 있습니다.

2. 장치통합: 또한 다량의 센서와 처리장치를 작은공간에 효과적으로 통합해야 하는 자율주행차에는 3D 패키징 기술이 필수적입니다.

3. 에너지 효율성: 자율주행차는 전력소모량과 열발생량이 높고, 이를 최소화 하기 위해서는 고 효율의 전력관리 시스템이 필요합니다.
3D 패키징 기술은 집적도를 높여 전력소모량을 줄이고, 결국 전체시스템의 에너지 효율성을 향상시킵니다.

4. 첨단 기술 구현: 4차산업 혁명시대 개마과 함께 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등의 첨단 기술이 확산되면서 고성능, 초소형 반도체 수요가 폭증하고 있습니다. 이러한 트랜드에 부응하기 위해 더 높은 성능과 소형화를 제공하기 위한 패키징 기술이 요구되며, 이에 3D 패키징 기술은 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다.

오늘은 3D 패키징 기술이 사용되는 곳을 알아봤습니다. 다소 어려운 용어들이 많아서 읽는데 불편한점 양해 바랍니다. 읽어주셔서 감사합니다. 즐거운 주말 되세요.