3D 패키징 기술이 어떻게 거리축소에 기여하는지 알아 보겠습니다

1. 3D 패키징 기술은 일반적으로 복수의 칩을 수직으로 쌓는 방식을 통해서 거리를 축소합니다.

● 실제로 이 기술은 다양한 공정, 열 특성, 전력 요구사항 등을 가진 서로 다른 소자를 동일한 패키지내에 통합하여 칩간의 물리적인 거리를 크게 줄일 수 있게합니다.

● 이러한 거리의 감소는 데이터 통신 지연을 줄여 드라마틱한 성능향상을 가져옵니다.
칩간 거리가 짧아지면 데이터 전송에 필요한 시간이 단축되고, 이는 통신속도를 높이고 전력사용량을 줄여주게 됩니다. 또한 칩간의 거리를 줄이면 와이어링이 감소하고 이는 전체 패키지 크기의 축소로 이어집니다.

따라서 3D 패키징 기술은 거리에 따른 시간의 손실을 최소화 하고 전력 소모와 발열문제를 줄이는데 중요한 기여를 합니다.
이는 고성능의 반도체를 소형화하고 에너지 효율성을 높여야 하는 현재의 전자기기 트랜드에 맞게 매우 중요한 기술인 것입니다.

3D 패키징 기술은 어떤 공정으로 이루어지나요?

● 3D 패키징 기술은 일반적으로 다음과 같은 공정으로 이루어집니다.

1. 칩 제작 및 검증: 초기 생산 공정으로 실리콘 웨이퍼 상에 여러 반도체 칩이 함께 만들어져 정체, 패턴생성, 에칭 등의 공정을 거칩니다.

2. 다이 분리: 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하는 공정입니다.

3. 칩스태킹: 3D 패키징 핵심 과정으로 각각의 칩을 정확하게 위치시키고 수직으로 쌓는 과정입니다.

4. 중간 코넥션: 칩들이 쌓여진 후에는 전기적 연결이 필요합니다. 가장 일반적인 방법은 천공된 실리콘을 통해 금속도선(Through-Silicon Vias TSVs)을 생성하고, 이를 통해 층간 전기적인 연결을 수행하는 것입니다.

5. 패키징: 마지막으로 칩스 태깅과 코넥션을 마친 후에는 외부 환경으로 부터 칩들을 보호하기 위해 패키징 공정이 수행됩니다. 이는 전자 부품의 보호, 열방출, 하나의 칩으로 작동하기 위한 연결 등의 역할을합니다.

다만, 이러한 기본적인 공정외에도 다양한 방식의 3D 패키징 기술이 존재하며 각각 특정한 목저과 요구 사항에 따라 선택 및 최적화 됩니다. 이 공정들을 통해 다양한 종류의 칩을 하나의 패키지 내에 통합하여 고성능, 저전력, 초 소형화를 이루어 낼 수 있습니다.

이상으로 3D 패키징 기술이 어떻게 거리 축소에 기여하는지 이 공정들이 어떻게 이루어지는지 알아보았습니다.

여러분들의 많은 관심과 배려 감사합니다. 오늘도 즐거운 휴일 보내세요.