삼성전자의 X-Cube의 열관리 문제는 어떻게 되나요?

1. 3D 패키징의 제조 과정에서 열관리 문제에 직면 할 수 있습니다.

● 이는 칩간에 고도로 적층된 구조 때문에 발생하는데 단일칩에 비해 열이 더욱 집중되어 발생하기 때문입니다. 이로인해 칩 내부에 과도한 열이 발생하면 성능저하, 신뢰성 감소, 또는 고장 등의 문제가 발생할 수 있습니다

●  삼성전자의 X-Cube 기술은 이러한 열관리 문제를 해결하기 위해 여러 방안들을 도입하고 있습니다. 예를들어 삼성의 'I-Cube'는 논리다이 와 고대역폭 메모리(HBM)를 얊은 실리콘 인터포저 위에 배치하여 열관리 능력을 향상시키고 있습니다.

●  또한 삼성은 Ansys와 협업하여 RedHawk라는 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 사용하여 X-Cune와 같은 다이 패키징 기술의 열 특성을 시뮬레이션 하고 있습니다. 이를통해 과정중 복잡한 열 문제를
더 잘 이해하고 관리할 수 있습니다.

따라서 삼성의 X-Cube 기술은 이전에 언급했던 열관리 문제를 여러 방법을 통해 해결하기 위해 노력하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 노력은 여전히 제조 비용과 복잡성에 영향을 미칠 수 있습니다.

2. 삼성전자의 X-Cube 기술은 어떻게 사용하나요?

●  삼성전자는 X-Cube 기술을 통해 핵심 경쟁력을 높이고 있습니다. 7나노 EUV 시스템 반도체에 3차원 적층 패키징 기술인 X-Cube를 적용하여 테스트 칩을 제조하는데 성공 하였습니다.

●  또한 핵심 로직 다이위에 스택형 칩을 직접 연결하여 중간 인터포저나 실리콘 브리지를 없애는 엑스큐브(X-Cube)를 사용하고 있습니다. 이는 고성능 반도체를 제작하는데 유용하게 사용되고 있습니다.

●  X-Cube는 글로벌 파운드리 고객에게 삼성전자에 제공하는 설계방법론(Design Methodnlogy)과 설계 툴을 활용할 수 있는 기회를 제공하며, 디바이스 성능 및 제품 개발 속도를 높이는데 이점을 제공합니다.

이 외에도 X-Cube 기술은 다양한 고성능 반도체 제작에 필요한 요구사항에 대응하기 위해 개발되어 있습니다.

이처럼 오늘은 삼성전자의 X-Cube 기술의 열관리 문제와 이 기술이 어떻게 사용되는지 알아봤습니다. 오늘도 즐거운 하루되세요.
읽어주셔서 감사합니다.